RAMXEEDFeRAM边缘AI 在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对高性能存储解决方案的需求也在持续不断的增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为降低云和边缘的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存储器正迎来市场迅速增加的发展大时代，如铁电存储器FeRAM和ReRAM，以及磁性存储器MRAM、阻变式存储器ReRAM等。 富士通半导体（即将更名为RAMXEED）作为FeRAM产品全球两个主要供应商之一，只专注

　　今日看点丨7000人！全球最大汽车零部件供应商博世裁员；苹果2025款iPad Air将换用90Hz LCD面板...

　　随着智能算力需求的倍增，到2024年，千卡算力集群已成为国内大模型训练的必备场景。壁仞科技，作为国内少数拥有原创训推一体架构的高端算力芯片厂商之一，与在AI算力市场具备极其重大影响力的无问芯穹在千卡训练集群、大模型推理服务等领域开展了深度的研发合作。 近日，经壁仞科技与无问芯穹联合研发攻关，成功将壁仞科技的千卡规模训练集群在无问芯穹Infini-AI异构云平台上进行纳管和调度，已实现并完整验证了弹性容错、异常节点探测、检查点

　　总线型伺服器是指利用总线技术将多个伺服驱动器、传感器、控制器等连接在一起，形成一个整体控制管理系统，实现了伺服系统的联动控制和数据传输。这种集成化的控制方式不仅提高了系统的可靠性和响应速度，还明显降低了系统的维护成本，实现智能化生产，是现代工业自动化系统中不可或缺的关键组成部分。 国产高性能微控制器产品及解决方案服务商——上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）研制的HPM6E00伺服驱动器方案是一款采用德

　　同期论坛 NEPCON ASIA 2024亚洲电子展将于11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。同期举办超40场论坛，七大核心板块覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、新能源、汽车、激光、3C、家用电 器、通信、5G、物联网、人工智能等热门话题，与专家大咖、行业内精英及CEO 进一步探索市场动脉及发展的新趋势，探索在高增长应用领域中的新生意，新未来，共同打造一场智慧与灵感迸发的思想盛会。 长按下方二维码 立

　　1. FPGA 大厂莱迪思半导体宣布重组，将裁员14%   莱迪思半导体（Lattice）宣布进行公司重组，将裁减约125名员工，约占员工总数的14%，并从第四季度开始将季度运营费用减少约450万美元。莱迪思半导于俄勒冈州希尔斯伯勒，该芯片供应商表示，重组将导致第三季度重组费用为330万~380万美元，第四季度重组费用为40万美元。   莱迪思半导体公布，2024年第三季度收入增长2%至1.271亿美元，与分析师预期的1.271亿美元一致。该公司最近预计季度收入为1.17亿

　　随着机器人技术慢慢的提升，电池作为自主系统的核心动力源显得至关重要。就像电动汽车一样，电池管理系统（BMS）在其中扮演着重要角色，保证能源有效利用并保护电池免受潜在危险。 本文, 我们将深入探讨BMS在机器人技术中的关键作用，展示其优势和应用。此外，我们还将探讨连接器，尤其是安费诺连接器，在保持稳定连接以确保无缝运行方面的重要性。 电池管理系统(BMS)在机器人技术中的及其重要的作用 高能量密度，延长自主运行时间 电池模块配备B

　　行业洞察 麦肯锡近期的一项调查表示，全球领先的原始设备制造商（OEM）和一级供应商的企业高管们一致认为，SAE 2+ 级无人驾驶技术最早将在 2030 年开始主导市场， 并会在接下去的几年里，从3级快速跃升至4级。这在某种程度上预示着，未来的汽车将越来越趋近于集多种传感器为一体的、可实现全方位感知的智能化设备。 TE上新 TE Connectivity（以下简称“TE”）在智能化汽车领域有着深厚技术积累，一直致力于用先进传感技术为无人驾驶汽车成功运行提供强大的技术

　　1. 大唐移动起诉展讯通信，涉案金额6.8 亿元！   11月3日，信科移动发布了重要的公告称，其全资子公司大唐移动就与展讯通信（上海）有限公司技术的合作开发合同纠纷，向北京市海淀区人民法院提起诉讼并申请财产保全，并于今年11月1日收到了北京市海淀区人民法院下达的《民事裁定书》，对大唐移动提出的财产保全申请予以支持。   公告显示，该案涉案金额预估高达人民币6.8亿元，涵盖自2013年1月1日起至实际支付之日止产生的基础提成费、高层协议栈提成

　　2024 年10 月30 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的基础设施和智慧城市资源中心，为工程师提供设计未来创新电子解决方案的工具。基础设施是所有城市的基础，涵盖从交通网络到电网和通信系统的方方面面。随着数字化程度逐步的提升，智慧城市技术不仅强化了基础设施，更改善了人们的日常生活，例如通过集成智能电表传感器来收集有关能源和水的珍贵数据。   采用智能技术

　　国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）12月4-6日举办 全面展示PCB及PCBA产业链创新工艺及技术...

　　【 2024 年 11 月 1 日，德国慕尼黑讯】 随着支付领域向数字化迈进，保护数字身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡外，作为该领域颇具前景的一个发展趋势，生物识别支付卡也受到慢慢的变多的关注。在此背景下，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出符合维萨卡（Visa）和万事达卡（Mastercard）规范的一体化生物识别支付卡解决方案 SECORA™ Pay Bio。该解决方案将英飞凌的增强

　　今日看点丨 传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片 台积电7nm制造；富士胶片开始销售用于半导体EUV光刻的材料...

　　品英Pickering将在第七届中国国际进口博览会全面展示最新模块化信号开关和信号仿真解决方案产品...

　　2024年深圳国际全触与显示展将于11月6 - 8日在深圳国际会展中心举行。作为一年一度的显示触控行业风向标盛会，今年展会连同同期展会海内外近3500家国外内优质品牌将携带最新技术方案和产品亮相，包含BOE京东方、TCL华星、视源股份、科大讯飞、元太科技、信利光电、南玻集团、沃格光电、苏钏科技、杉金光电等一众海内外有名的公司已确认参展。展会同期还将结合新型显示、智能座舱与车载显示、Mini/Micro LED、电子纸、AR/VR、超高清显示、AI安防、智慧

　　2024年10月30日，深圳市鼎阳科技股份有限公司在SDS7000A系列数字示波器基础上发布了SDS7000AP新型号，模拟带宽8GHz和6GHz，最大存储深度升级为2Gpts/ch，全通道采样率升级为20GSa/s，进一步丰富了鼎阳科技高带宽高分辨率数字示波器产品线AP新增MIPI、DDR等多种协议一致性测试和分析功能，可大范围的应用于高速信号测试、嵌入式设计、汽车电子等相关领域，再一次打破自身保持的记录，树立国产高分辨率示波器新标杆！ 随着日常通信系统中的信号速率越来

　　电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

　　（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...